碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，它凭借其出色的物理和化学特性，正在多个行业中发挥日益重要的作用。

1碳化硅的应用

碳化硅是一种性能优异的第三代半导体材料，具有光学性能良好、化学惰性大、物理特性优良的特点，包括带隙宽、击穿电压高、热导率高和耐高温性能强等优点。碳化硅的这些特性使其可以满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。在功率器件领域，碳化硅二极管、MOSFET已经开始商业化应用。

2 碳化硅的加工方式

碳化硅由于自身硬度高（莫氏硬度为9.5，仅次于金刚石）、加工难度大，采用传统的刀轮切割技术，面临着加工效率低、环境负担重、材料损耗大等问题，导致生产成本高，价格昂贵，难以大规模应用。因此，随着市场对碳化硅需求的不断增加，碳化硅的加工技术也在迅速发展，其中激光加工技术正成为这一领域的重要创新。

三义激光自主研发和生产的碳化硅激光设备的出现，不仅解决了传统加工方法中的诸多难题，还在碳化硅加工中展现出了巨大的潜力和优势。它能够提高生产效率和产品质量，为未来的工业制造带来更多的可能性。

3 碳化硅激光设备

三义激光碳化硅激光设备能利用高能激光束进行精准加工，提高生产效率，降低损耗，提升产品良率，为碳化硅的精细加工提供了高效、精准的解决方案。

01 激光非接触式加工

采用先进的激光技术，实现工件的无接触式加工，有效避免了机械应力对材料的影响，确保了加工精度与表面质量。

02 高精度、高效率、低损耗

激光加工可实现微米级甚至纳米级的加工精度，满足高精度加工需求。此外，精确的加工，能减少了材料损耗，提高材料利用率。同时，激光加工速度快，可大幅提高生产效率。

03 加工尺寸灵活设定

设备支持多种尺寸和形状的碳化硅材料灵活加工，满足个性化、定制化生产需求，为制造业的柔性化、智能化转型提供了有力支持。

04 设备运行无需耗材

三义碳化硅激光设备在运行过程中无需额外耗材，大大降低了生产成本，同时减少了废弃物产生，符合绿色制造的可持续发展理念。

05 无液体污染，提升车间环境

激光加工过程中无需使用化学试剂，避免了传统加工过程中可能产生的液体污染，不仅提升了车间的清洁度和工作环境，减少了环境污染，还有助于保护操作人员的健康。

文章来源：三义激光

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