数据中心冲刺 800G/1.6T，硅光 / CPO 技术受硅基材料高损耗制约，传统光源功率不足。Santec 高功率可调谐激光器TSL-570 Type H以 20dBm 峰值功率等优势强势破局，加速技术落地。

市场痛点：硅光/CPO亟需“强力心脏”

随着数据中心迈向800G/1.6T时代，硅光集成（SiPh）与共封装光学（CPO）技术成为关键突破口。硅基材料的损耗较高，主要是以下两个方面的原因：

• 高材料损耗： 硅波导损耗达3-5dB/cm
• 密集耦合挑战： 芯片级集成引入额外插损

因此，传统光源功率不足，导致测试信号衰减、误码率飙升，成为技术落地的“卡脖子”难题。

破局利器：TSL-570 Type H硬核登场

Santec 高功率可调谐激光器TSL-570 Type H，专为高损耗场景而生，三大突破直击痛点：

✅ 巅峰功率：

• 峰值功率突破20dBm（100mW+），全波段保证≥16dBm更高功率的解决方案可以定制。
• 即便在损耗最高的O波段（1260-1360nm），仍保持+16dBm输出，为硅光链路注入强心剂。

✅ 超精度控制：

• 0.1pm波长分辨率，±1pm绝对精度。
   
• 精准匹配硅光器件测试需求。

✅ 极速扫描：

• 200nm/s扫频速度，较传统设备提速5倍。
• 快速完成多通道CPO器件特性分析。

实战场景：赋能下一代光互联

硅光芯片的测试需要很多的步骤和流程，在每个阶段的测量，需要不同的仪表去协同完成，santec 的优势正是体现在我们可以完整的测试仪表，来满足不同阶段的测试需求。

✅ 快速耦合场景

• 实时IL功率反馈，MPM-212/OPM-200 可以模拟电压输出端口直接驱动位移台。
• OSX光开关可以切换不同的通道，监控不同的指标。
• RLM 实现光路RL的监控。

✅ 硅光子芯片验证

• TSL 快速扫描，MPM 快速采集，实现IL，PDL光谱测量。
• 搭配SPA的情况下，还可以实现芯片内部故障分析。

测试系统案例：

技术护航：工业级可靠性保障

• 高精度光源：扫描波长绝对精度＜±1.5pm。
• 智能安全防护：符合IEC 60825-1 Class 3B激光安全标准。
• 全场景接口：GPIB/USB/Ethernet多种控制接口兼容，无缝接入自动化产线。

面对硅光与 CPO 技术的发展，TSL-570 Type H 以 20dBm 峰值功率解决高损耗问题，其精度控制和扫描性能适配实战需求。加上可靠的工业级品质与完整测试方案，可为企业及科研机构在光电子产业发展中提供支持，助力技术推进。

产品咨询：021-5836-1261 

售后支持：400-808-6080

官网 : www.santec.com.cn