在FPC（柔性电路板）精密制造领域，微孔加工一直是衡量技术高度的关键标尺。传统加工方式在效率、精度与成本之间难以平衡，已成为行业迭代的隐形瓶颈。

杰普特旗下奥杰微电子推出的FPC激光钻孔机——黄金枪F，以HiPA新一代激光控制技术为核心，通过深度集成的精密激光系统与智能控制算法，为行业带来高可靠、高效率的突破性解决方案。

1 核心突破：HiPA智能控制系统 + 精密激光技术整合

“黄金枪F”搭载高性能的纳秒紫外激光器（可选13 W/20 W/45 W），并与自主研发的HiPA（高精度自动化）激光控制平台深度协同，实现了从加工指令到光路输出的全链路闭环优化。这意味着：

更稳定的输出：激光功率稳定性＜±2.5%，确保每一孔都均匀一致

更快的响应：控制系统与激光器深度协同，实现高速高精加工。

更低的成本：通过智能能量管理与工艺优化，降低单孔加工成本，提升设备综合性价比。

2 技术加持：不只是“打孔”，更是“精雕”

光学偏转钻孔技术：非机械移动式加工，无磨损、无振动，孔壁更光滑，真圆度更高。

能量实时监测与调节：系统实时监控激光能量，自动补偿波动，保证长时间加工稳定性。

联动技术与智能排版：大幅提升产能，支持卷对卷、片对片等多种上下料方式，适应柔性生产。

3 实际效能：为规模化量产而生

精密加工能力：加工孔径可达≥25 μm，满足当前主流FPC微孔需求，并具备向更小孔径演进的能力。

超高重复精度：重复定位精度±1 μm，整板加工精度 ±20 μm，确保高密度互连的可靠性。

稳定生产环境：配置高压集尘系统+全自主研发软件，提供清洁生产环境与高度定制化操作体验。

4 关于奥杰：源自杰普特，专注精密微加工

“黄金枪F”由深圳市奥杰微电子有限公司研制。奥杰微电子是上市公司杰普特（股票代码：688025） 旗下子公司，自2023年成立以来，始终聚焦于FPC、软硬结合板及载板的激光钻孔与精密切割领域。

奥杰依托母公司近20年的激光技术积累与智能装备研发经验，深度融合AI与自动化技术，致力于为全球客户提供高速、高效、高精度、高稳定的激光加工解决方案。目前，我们的设备已远销美国、日本、新加坡、台湾、马来西亚等多个国家和地区，服务于消费电子、汽车电子、半导体等高端制造领域。

5 应用延展：不止于钻孔，更赋能全流程

无论是智能手机的精细模组、汽车电子的高可靠线路，还是可穿戴设备的轻薄设计，“黄金枪F”都能以 “黄金精度” 胜任，助力客户在AI终端、新能源汽车、高端消费电子等领域领先一步。

6 奥杰微电子提供“确定的加工能力”

奥杰微电子专注精密加工装备，从智能控制到工艺优化全程自主研发。我们交付的不只是设备，更是一份稳定、高效、可控的加工承诺。

告别传统加工的不确定性与高成本，迎接属于精密制造的 “黄金时代”。

立即咨询，获取专属技术方案与样机打样机会！