在半导体、光学器件及超精密加工领域，金刚石因其极高热导率、超宽带隙与高击穿场强、宽光谱透光性等物理特性被誉为“终极材料”。然而，作为自然界中最坚硬的材料，其超高的硬度和脆性也使得高质量、低损伤的切片加工成为行业长期面临的技术挑战。如何实现金刚石的高效、无损剥离一直是行业技术瓶颈。

传统加工

存在诸多痛点

目前金刚石切割，存在诸多痛点：

材料损耗大：切口损耗通常达数百微米，对昂贵的金刚石造成显著浪费；

亚表面损伤：应力易引入微裂纹与解理缺陷，影响器件可靠性；

加工效率低：切割速度慢，制程冗长；

工艺灵活性差：难以实现极薄金刚石晶圆的精密加工。

三义激光大尺寸金刚石高效激光剥离设备，突破超硬材料精密加工瓶颈，是业内革命性的创新的金刚石加工解决方案。

产品介绍

大尺寸金刚石高效激光剥离设备

三义激光大尺寸金刚石高效激光剥离设备是公司最新研发的、一款针对超硬材料加工难题、集成了激光技术、精密机械与控制软件的战略性高端装备。

该设备采用了创新的激光技术，诱导局域等离子体形成与可控裂纹扩展，且通过精确调控激光参数与扫描路径，使裂纹沿预设晶体学平面扩展，实现晶圆的高效、完整剥离。该工艺有效规避了传统加工中的应力损伤与材料损耗问题，实现了对金刚石等超硬材料的“零崩边”、低热损伤分片，为第四代半导体及超高热流密度器件的产业化注入强劲动能。

三义激光大尺寸金刚石高效激光剥离设备的出现，不仅是精密加工技术的里程碑，将可为半导体、光学、量子科技等领域注入强劲动力，成为高端制造产业升级的关键支撑。

产品优势

大尺寸金刚石高效激光剥离设备

▲剥离后的金刚石薄片，剥离面平整

01 效率高

剥离过程快速完成，可一次性高效地剥离多片厚度均匀的晶圆，比传统切割快数倍，大幅提升生产效率，且支持大尺寸晶圆批量加工。

02 损耗低

非接触式加工方式，将传统加工缺口损耗，降低至微米级别，且损耗不随材料尺寸增大而增加，大幅提升材料利用率，降低单克拉加工成本。

03 质量高

利用激光的“冷加工”特性，避免热应力和机械应力，剥离面平整光滑，无微裂纹，机械强度高，可直接满足后续抛光和应用要求。