AI算力的指数级攀升，正推动共封装光学（CPO）技术成为光通信领域的核心赛道。作为解决算力传输瓶颈的关键技术，CPO从研发到量产的全链路测试需求迎来爆发式增长，而CPO系统光信号拆分带来的多重损耗难题，亟需高功率、高精度的激光测试光源。Santec TSL-570 TypeU超高功率可调谐激光器应需而来，超三倍功率突破，是CPO与硅光领域测试的理想解决方案。

CPO大热背后，测试环节的核心痛点待解

CPO以光信号替代电信号，成为AI算力基建的核心硬件，但其系统需将光信号拆分至多个波导，不可避免引入分光损耗、耦合损耗及波导损耗，对激光源的输出功率、波长精准度和稳定性提出了严苛要求。

与此同时，受人工智能、数据中心和高性能计算架构扩张的推动，CPO与硅光市场正经历快速增长，行业对激光测试源的需求，已从基础测试升级为能实现精准、可重复的器件表征。传统光源的功率与精度短板，已无法匹配下一代光子系统的测试需求，高功率可调谐激光源成为行业刚需。

三重技术突破，打造CPO测试硬核实力

TSL-570 TypeU专为CPO及先进硅光应用设计，通过优化的谐振腔设计与先进控制电路，实现了较以往TSL-570型号超三倍的光输出功率，从根源上解决CPO测试的损耗难题，其核心性能亮点全方位匹配行业需求：

① 超高功率，轻松抵消链路损耗

峰值输出功率≥25dBm，全调谐范围输出功率≥20dBm，超强功率可有效抵消CPO系统波导、分光带来的多重损耗，确保测试信号的有效传输与精准表征，满足多波导并行测试的严苛要求。

② 高精度+高稳定，测试数据精准可重复

波长分辨率达0.1pm，波长稳定性≤±1pm，步进/连续扫描模式下的绝对精度与重复性均达行业顶尖水平；功率稳定性±0.01dB，输出平坦度±0.2dB，从波长到功率的全维度高精度，保障测试数据的可靠性与可重复性，适配研发阶段的精细表征与量产阶段的一致性测试。

③ 光源具备多种特性，适配多样测试场景

波长可调谐范围覆盖1270-1350nm，扫描速度高达200nm/s，可快速完成全波段扫频测试；精细调谐范围≥10GHz，支持高频段的精准微调，兼顾硅光器件、光模块的全流程测试需求，大幅提升测试效率。

CPO 与硅光技术的快速发展，推动光通信测试向高功率、高精度、高速化升级。Santec TSL-570 TypeU凭借超三倍功率输出与全维度高性能指标，精准解决 CPO 测试核心痛点，覆盖研发到量产全链路测试场景。在 AI 算力持续攀升的背景下，高功率可调谐激光器已成为光通信测试领域的核心装备，为 CPO 与硅光产业高质量发展提供坚实测试支撑，助力下一代光子系统实现技术突破与规模化应用。