Coherent高意近日推出用于下一代人工智能加速器冷却的 Thermadite™ 800 液冷板。

Thermadite 800 的热导率达到 800W/(m·K)，约为铜的两倍，同时具备较低热膨胀系数和较高尺寸稳定性。这些特性通过卓越的散热性能和低热阻界面，有效降低了芯片温度。

在高热流密度的人工智能加速器环境中，与传统铜质冷板相比，采用 Thermadite 800 液冷板可使芯片温度降低超过 15°C。该材料密度较铜降低约 60%，实现了对重量敏感的系统的高性能冷却。   

Thermadite 是将金刚石融入碳化硅基体形成的材料，兼具高刚度、高稳定性和优异导热性能。Thermadite 800 的特性为激进的液冷方案提供了平台，避免了金属及金属-金刚石冷板常见的翘曲、应力及可靠性问题。

采用 Thermadite 800 液冷板可集成复杂的内部微通道结构，该结构可根据芯片实际热图进行优化设计。这种设计能将冷却效能集中于局部热点，在降低压降和冷却液用量的同时，提升散热效率并减少冷却系统总体运营成本。

 "高性能计算中的有效冷却取决于从芯片到冷却液的完整热路径，"工程材料业务高级副总裁 Steve Rummel 表示，"通过数十年材料科学与精密制造技术的融合，Thermadite 液冷板不仅能降低芯片温度、优化流体压力分布，还能最小化界面热阻——这一切都是专为现代 AI 芯片的极端需求而设计。"

Thermadite 800 液冷板的推出充分发挥了 Coherent 高意垂直整合的材料研发、精密加工与大规模制造三大核心能力。