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半导体激光器 激光切割 激光器
产品快讯
10 kW直接半导体激光系统可实现快速熔覆以及热处理应用
材料来源:lfwc           录入时间:2014/4/3 10:06:06

相干公司推出拥有更高输出功率的全新直接半导体激光系统,可大幅提高金属熔覆以及热处理的生产效率。HighLight 10000D输出功率为10 kW@975 nm),同时可实现多种光斑形状输出(宽度1 mm12 mm,长度6 mm36 mm),从而满足多种加工需求。当与相干公司压力或重力送粉喷嘴系统相结合时,更高功率输出可实现更高的熔覆速率(>20 lb/h),也可以增大热处理面积。同时,相干公司配备的高温测量计可在热处理或熔覆过程中通过测量加工表面温度来控制激光器输出功率。

HighLight系列产品的用户可直接与相干公司应用研发实验室及工程师取得联系。相干团队可为用户具体应用进行系统定制,并最优化针对激光熔覆,热处理和激光焊接等应用的相关参数。


 

                       
 


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