相干公司最新研发出的高亮度光纤耦合半导体激光产品HighLight FAP 60/810，该半导体激光产品输出功率为60W，波长为810nm。这种高亮度光纤耦合半导体激光产品具有高可靠性和优秀的加工一致性，使用方便，尤其适合例如OLED显示玻璃焊接、塑料焊接以及其他热处理。HighLight FAP 60/810具有优秀的输出特性，功率输出稳定，功率波动< ±1%；激光启动快，输出平滑，上升沿时间< 50 ms。此外，可选配的四透镜组可以调节光束放大率，使得半导体激光能在工件表面形成完美的平顶型光斑。

HighLight FAP 60/810 采用的独特的模块化光纤传输系统，能在恶劣工业环境轻松使用，有效减少更换时间和检修成本。尤其是该系统的15米光纤采用标准的激光光源接口，使得在损坏后更换非常方便。 系统内部集成传感器，当检测到激光反射时，会立即关断半导体激光，有效保护半导体不受伤害；同时HighLight FAP 60/810产品中的半导体光源采用相干公司自己生长的AAA(发光表面无铝)半导体芯片，这使得产品具有极高的可靠性和长寿命，至今在全世界已有数万套在使用。

HighLight FAP 60/810非常适合智能手机的OLED显示屏玻璃焊接。这种大尺寸显示屏为玻璃－发光二极管－玻璃夹层结构，在封装前需要利用激光将玻璃的前后两端焊接在一起。HighLight FAP 60/810独特的平顶光斑能有效消除加工处理中对材料边缘的热影响，另外产品也非常适合热焊接和塑料焊接。对于这些使用领域，HighLight FAP 60/810具有极佳的性价比。