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半导体激光器 激光切割 激光器
产品快讯
重磅新品推荐:贝塞尔激光切割头
材料来源:光电资讯           录入时间:2020/4/9 23:44:17

贝塞尔激光切割头

产品特点:

1.全石英高功率设计;

2.聚焦光斑小,焦深长;

3.有1064nm、532nm、355nm等多种激光波段产品;

适用于切割玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料,目前现有产品波长:1064nm/532nm/355nm

允许最大入射口径:参考具体产品

工作距:参考具体产品

切割玻璃厚度:1.5mm

聚焦光斑 大小:<1μm(具体产品)

聚焦光斑能量图


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