本系统激光器波长主要为915或980nm，功率主要提供100、150和200W三种，其他波长功率参数也可提供。通过液晶面板显示功率、电流、温度以及脉宽、频率等，并且可实现面板调节或通过RS232串口远程控制。系统集成度高，便于操作。主要应用于焊接、医疗、科研和系统集成等领域。

激光加工应用领域

• 塑料焊接
• 激光锡焊
• 金属焊接

在塑料焊接中，激光焊接具有焊缝尺寸精密、非接触焊接、机械应力，热应力低，焊接外观完整、无焊渣等优势。在锡焊中，激光焊接具有无焊头、非接触式、焊接时间短、焊接一致性好等优势。

塑料拼焊/穿透焊：915nm / 980nm的激光能穿透“透明”的表层非金属材料，通过加热底层材料表面进而使两层材料焊接在一起，多用在汽车行业的车灯焊接、各类装饰用品行业的导光板焊接等领域。

锡焊/钎焊：直接半导体激光器能提供高能量稳定性的激光，在锡焊和钎焊应用中使用的焊料对其有更高的吸收率，因此熔化效率更高，所需的激光功率更低，且直接半导体激光器的电光转换效率高达50%以上，对冷却的要求不高，可以实现风冷甚至自然冷却。对加工量大（设备使用量很大）的客户来说，占地面积、能耗投入、采购和使用成本都将会大大降低，投入产出比优于传统的加工方式，为客户带来实际利益。是目前锡焊和钎焊领域产业升级的最佳选择。

产品技术指标

注：波长、功率和光纤参数还有其他可选项，欢迎来电详询