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半导体激光器 激光切割 激光器
产品快讯
滨松非金属焊接用半导体激光器
材料来源:慕尼黑上海光博会服务号           录入时间:2020/9/21 22:39:31

产品介绍 滨松激光加热光源将激光照射和测温模块都集成在了同一个激光头中。因此,焊接和测温可以完美的同步进行。由于焊接的光和监控信息的光程相同,所以不管大小、近远、光的形状,测温和焊接的都是相同的点。 

另外, 滨松的激光器的出射光经过内部矫正,是非常完美的平顶光,能够保证焊接的效果。已有激光加热光源设备在客户的产线中工作了10年,且保持了0故障率。如此超高的稳定性,也为带来了生产效率的提升。

产品特性 高精度测温,平顶光,产品质量稳定

应用领域 消费电子/半导体/PCB/医疗/汽车电子


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