据国际半导体产业协会(SEMI)统计和预测，原始设备制造商全球半导体制造设备销售额相比2020年的711亿美元，2021年增长34%至953亿美元，2022年将创下超过1000亿美元的新高。

从市场规模和自制能力的角度看，中国作为全球半导体核心市场，对半导体存在巨大需求。但目前我国半导体面对市场自给不足、供需失衡的问题，政府先后颁布多个支持性政策文件，旨在做大做强中国集成电路产业。

为满足提升自给率政策目标，对IC制造产业而言，晶圆代工与封装测试业者需实现产能扩充，而要真正实现自给自足，提高半导体装备和材料国产品牌供货能力势在必行。

在半导体工艺制程中，无论是晶圆芯片的切割，还是产品封装后的框架切割，刀轮切割机都是核心设备。对应可切割材料有硅、封装体（金属、环氧树脂的复合材料）、玻璃、陶瓷、铌酸锂、钽酸锂、砷化镓、蓝宝石等。

加工原理

使用空气静压电主轴，安装金刚石砂轮刀片高速旋转，对被加工物进行直线切割或开槽，刀轮机的工作是把整片材料按照预先设定好的分度分割成单个晶粒的过程。如图1所示。

图1 加工原理图

半导体产业的高速发展，随之也对刀轮切割机的性能提出了更高的要求。大方舟科技通过多项技术的自主研发，成功研制出12英寸双轴全自动刀轮切割设备，如图2所示。通过在样机上进行大量的工艺试验，所加工产品达到了切割品质标准，得到行业客户认可。

12英寸双轴全自动刀轮切割设备

  图2 设备外观图

01 设备特点

1、高精度：针对半导体行业的高精度设计,Y轴步进精度由0.002mm提高至0.001mm，Z轴重复精度由0.001mm提高至0.0005mm；

2、自动校准：搭载自动对焦、自动对准、刀痕识别及崩边检测等图像处理功能；

3、高性能主轴：2.2KW，60000rpm，大功率，直流轴；

4、全自动集成：全自动上下料、对准、切割、清洗、 无人化值守，并可远程监控完成。

02 设备参数   

03 加工效果

深圳市大方舟科技有限公司经过多年的努力，在高精度刀轮切割智能装备核心部件的研发上实现了质的突破，真正做到了自主研发、自主制造。

大方舟科技还根据客户的不同需求，研发出了6英寸半自动刀轮切割设备、12英寸半自动刀轮切割设备、最大18英寸双轴半自动刀轮切割设备等成熟产品，并已形成批量销售。大方舟科技将依托现有的技术积累，持续对公司产品进行提升和优化，实现创新进一步做出突破，提升国产设备的品质和性能，降低行业制造成本，为增强我国半导体行业的可持续发展能力贡献一份力量。

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