LPKF 乐普科最新推出的高性价比CuttingMaster 2122分板系统配备了新开发的激光器。初期应用表明切割速度已明显提高，生产效率提高了 25%。对于用户来说，在这个性价比范围内，生产效率达到了新高度。我们为 PCB 制造商提供了以激光技术为基础的超高性价比解决方案。

得益于激光技术和分板方面的专业经验，LPKF工程师开发了新的激光器，现用于CuttingMaster平台的最新产品。系统精度和速度稳定可靠。上一代系统使用“FastCut”在 0.8mm的 FR4 板上切割样品时间为 7.3 秒，但新推出的 LPKF CuttingMaster 2122 只需 5.9 秒即可完成，加工效率提升了将近20%。在切割覆盖膜方面，新的激光系统也实现了性价比的显著提升。与先前技术相比，LPKF CuttingMaster 2122 加工性能优异，实现了附加值且投资成本保持不变。

LPKF CuttingMaster 2000 系列所有的激光系统均可切割柔性、刚柔结合以及刚性PCB。例如FR4、聚酰亚胺或陶瓷。

使用激光切割，不产生机械应力或明显的热效应。因此，即使是敏感基材也可以轻松处理。通过吸尘器直接清理激光消融后的材料。切割沟道只有几微米宽，可将基材加工区域使用率最大化。

LPKF提出了整板布局优化工具（PLOT），可以通过激光切割的算法实现节约材料成本。电路板分板过程中，激光用户通过LPKF PLOT整板分板优化工具实现了节省大量材料并通过对整板全切大大降低了成本。

整板布局优化工具（PLOT）

LPKF CuttingMaster加工完全通过智能软件控制，只需轻点鼠标即可导入设计文件，无需花时间进行数据转换以及事先准备加工工具。用户可根据材料的加工数据库，将加工参数调整至最佳。紧凑型系统的高度自动化模块根据应用可选，从而实现高产能且产品一致性高。

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