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半导体激光器 激光切割 激光器
产品快讯
德中DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
材料来源:德中技术           录入时间:2021/12/7 23:00:33

德中全自动激光打孔系统,适用于陶瓷材料打孔、切割、划片。M5激光切割、打孔精度高,无侧蚀造成的精度问题,尺寸及形状一致性好。而且环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。针对陶瓷材料打孔、切割工艺简单、可靠,因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段,可以成为绝佳的工艺路线。

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