相干公司的新型UVtransfer是一个集成式激光系统，用于执行MicroLED制造中的三道重要工艺-激光剥离（LLO）、巨量转移 （LIFT） 和激光修复。

UVtransfer可支持研发及试验线生产，该系统基于高能量准分子激光技术，此技术同样使用于LTPS显示背板的退火工艺，并在大规模量产中得到长期验证。

MicroLED（μLED）带来令人兴奋的机遇，有望降低超大显示屏以及部分小型显示屏应用的成本。到目前为止，使用μLED组装大型显示屏仍面临一些挑战。这是因为，数量极大的小尺寸有源裸芯片都必须从生长晶圆精确转移到最终的玻璃基板。

为提高工艺效率并降低裸芯片成本，生长晶圆上裸芯片之间的间距和间隔极小，这些加剧了挑战。裸芯片尺寸预计将来还会进一步缩减 – 从50µm降至5µm。因此，批量制造工艺必须具备可扩展性以适应这样的更小尺寸。