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新品上市!Santec 晶圆厚度测量系统TMS-2000
录入时间:2023/1/3 15:00:16

日本Santec公司面向晶圆测量领域,推出了全新晶圆厚度测量系统TMS-20000,应用于高精度晶圆厚度测量,可以对晶圆表面的研磨厚度不均、抛光均匀度等问题进行高精度检测,从而杜绝由于晶圆厚度不均而导致的封装问题。

TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布,可重复测量晶圆的整体、局部、边缘的平整度,精度高达1nm。TMS-2000具有良好的环境适应性和较高的环境稳定性,当测试环境温度急剧变化或者振动不稳定时,可以解决传统的晶圆厚度映射测试技术难以解决的精度问题。TMS-2000具备高速测量能力和紧凑的外形尺寸,可用于在线检测的各种工业领域。

 

产品特性:

·      基于干涉探测技术的高精度测量(1nm重复性)

·       平整度参数的评测符合SEMI标准

·      高耐环境性*专利申请中

·      紧凑的设备尺寸,适用于多种应用

·      螺旋扫描(高速, 高密度)

测量数据:

 

TMS-2000 软件:

TMS-2000配有独特的数据采集软件,可实现一致的测量、分析和数据输出。
工作台可容纳12英寸的晶圆,完成设置后自动定位缺口位置和晶圆中心,有效地自动加载坐标数据。
除了厚度测量和线轮廓分析外,还可以统计分析符合SEMI标准的平整度参数,并可以以任意形式显示和输出数据。另外,可以解析指定的2片晶圆的厚度差异,便于监测抛光过程。

Santec Corporation成立于1979年,总部位于日本爱知县小牧市。公司于北美(位于新泽西的Santec U.S.A. Corporation、英国(位于Oxfordshire的Santec Europe Ltd.)和中国(位于上海的圣德科(上海)光通信有限公司)设有子公司。Santec在东京证券交易所(6777)上市,客户遍布全球,包括电信公司、电信传输/子系统制造商、国际著名的研究机构和高等学府等。Santec的产品线包括一系列先进的精密光学元器件、各类光学测试设备和OCT成像系统,用于通信、生命科学、传感和工业等领域。

官网:www.santec.com.cn

咨询电话:021-58361261


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