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半导体激光器 激光切割 激光器
产品快讯
邦德激光推出新品激光扫描切割机
材料来源:邦德激光           录入时间:2023/4/12 23:56:50

邦德创新研发推出光束整形技术,颠覆激光切割自问世以来一成不变的加工方式,提高光束的灵活性和机动性,将静态光斑切割升级为动态光斑切割,每切割1米,光斑行走30米,大幅提高加工材料对激光能量的吸收效率。

特点:

同功率,同厚度,极限切割速度倍升,切割速度最大提升200% ;

相同功率,极限切割厚度提增,切割厚度最高提升150%

无惧高反:扫描切割时,光束自带倾斜角,大幅减少回反光,真正实现对高反材料的批量切割

机型匹配:


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