西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）全新推出单模850nm半导体激光芯片，输出功率分别为300mW和700mW，该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点，主要应用于生物医疗、激光装备、工业泵浦、科研等领域。

850nm 300mW半导体激光芯片

850nm 700mW半导体激光芯片

产品优势 

• 具有高输出功率及高转换效率，产品废热进一步降低，进而提高工作时的可靠性；

• 具有较小的快慢轴发散角，能够在封装应用时提高光纤耦合效率，改善输出光斑质量，在不同工作电流下，产品输出波长稳定；

• 高温适应性强，两种光腔设计应对各种使用环境，尤其在高温环境下功率稳定输出；

• 高可靠性， 产品经过1000h加速老化寿命验证，满足市场上客户的使用需求。

技术突破

• 在芯片设计、外延材料生长、前端制备工艺、后端制备工艺、封装测试分析、可靠性与失效分析等六大模块进行了系统性深入研究，突破了芯片研制过程中诸多关键技术和工艺，成功开发了高功率、高效率和高可靠性单横模半导体激光芯片系列产品，实现了从外延材料到芯片的完全自主可控；

• 在电流1.4A，水温30℃的老化条件下完成1000h在线寿命测试，预计室温下的寿命＞20000h；

• 性能指标达到国内领先水平。

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