随着“中国制造2025”战略及各项相关产业政策的持续推进，我国传统制造业目前处于转型升级的关键期，生产制造朝着自动化、智能化、多样化方向发展。近年，伴随着半导体行业工艺制程的不断技术升级，对晶圆质量管控愈发严格。为实现晶圆加工的整个生命周期的溯源管理，可在晶圆或晶粒表面标刻清晰的字符、一维码或二维码等特定标识，使其具有专属“身份证”。激光打标的高效率、高精度、高性能、无耗材等优点使其成为晶圆标记的首选技术。

为满足在晶圆上的精细激光打标要求，大族半导体潜心研发全自动晶圆打标机系列产品，凭借精湛的激光工艺，用先进技术赋能精密智造。2023年重磅推出全自动（WM-N6）系列最新设备——WM-N6123A。WM-N6123A沿袭了WM-N6系列的优势技术，以高标准满足客户多元化的生产需求，结合市场为客户量身定制最合适的解决方案，突破了国内晶圆透膜打标的新工艺，已在半导体行业受到了广泛关注与应用。

大族半导体 全自动晶圆打标机

应用领域

对半导体晶圆进行激光打标，可以在硅、EMC、背金（T1/1K，NI/1K，AG/100K，NI/0.5K）等材料表面标记字母、数字、条形码、二维码等多种字符。

主要特点

● 可对晶圆进行透膜打标（支持蓝膜、白膜透膜打标）、正面打标、背面打标、ID打标、DIE打标；

● 兼容8-12寸裸片晶圆及8-12寸ring环晶圆；

● 满足字母、数字、条形码、二维码等各种字符类型标记；

● 全自动上下料，采用机械手臂真空吸附，定位精度高；

● 高效检测系统，可对打标后的效果进行内容检测以及位置检测；

● 可接收客户打标Mapping数据，可实现各种跳号功能；

● 可与客户公司系统联网，支持SECS/GEM功能；

主要参数

● 控制系统：振镜方头+控制卡、Windows7(Scanner+ControlCard) 、Windows7

● 激光波长：532nm

● ID打标精度：±150μm；

   DIE打标精度：±75μm；

● 晶圆尺寸：8、12 inch

● Si Wafer ID颗粒增量0.3μm≤15颗(深度≤1.5μm）

● 长×宽×高：2503×1801×2028mm

加工效果

● 正面裸片

● 背面(带膜)

晶圆打标产品对比

随着激光技术的发展与革新，大族半导体把握行业发展机遇，深入研究和拓展晶圆的激光加工工艺及应用，持续围绕晶圆制造相关制程推出系列最新激光解决方案，实现了高效的生产管理。未来，大族半导体将始终发挥工艺技术引领作用，在激光应用领域不断自主创新，重点聚焦“新技术、新工艺、新产品”，持续推动集成电路高端装备的国产化进程，为实现“中国制造2025”的宏伟目标贡献力量。

文章来源：大族半导体

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