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大族半导体全自动晶圆打标机
材料来源:大族半导体           录入时间:2023/11/13 23:51:02

随着“中国制造2025”战略及各项相关产业政策的持续推进,我国传统制造业目前处于转型升级的关键期,生产制造朝着自动化、智能化、多样化方向发展。近年,伴随着半导体行业工艺制程的不断技术升级,对晶圆质量管控愈发严格。为实现晶圆加工的整个生命周期的溯源管理,可在晶圆或晶粒表面标刻清晰的字符、一维码或二维码等特定标识,使其具有专属“身份证”。激光打标的高效率、高精度、高性能、无耗材等优点使其成为晶圆标记的首选技术。

为满足在晶圆上的精细激光打标要求,大族半导体潜心研发全自动晶圆打标机系列产品,凭借精湛的激光工艺,用先进技术赋能精密智造。2023年重磅推出全自动(WM-N6)系列最新设备——WM-N6123A。WM-N6123A沿袭了WM-N6系列的优势技术,以高标准满足客户多元化的生产需求,结合市场为客户量身定制最合适的解决方案,突破了国内晶圆透膜打标的新工艺,已在半导体行业受到了广泛关注与应用。

大族半导体 全自动晶圆打标机

应用领域

对半导体晶圆进行激光打标,可以在硅、EMC、背金(T1/1K,NI/1K,AG/100K,NI/0.5K)等材料表面标记字母、数字、条形码、二维码等多种字符。

主要特点

● 可对晶圆进行透膜打标(支持蓝膜、白膜透膜打标)、正面打标、背面打标、ID打标、DIE打标;

● 兼容8-12寸裸片晶圆及8-12寸ring环晶圆;

● 满足字母、数字、条形码、二维码等各种字符类型标记;

● 全自动上下料,采用机械手臂真空吸附,定位精度高;

● 高效检测系统,可对打标后的效果进行内容检测以及位置检测;

● 可接收客户打标Mapping数据,可实现各种跳号功能;

● 可与客户公司系统联网,支持SECS/GEM功能;

主要参数

● 控制系统:振镜方头+控制卡、Windows7(Scanner+ControlCard) 、Windows7

● 激光波长:532nm

● ID打标精度:±150μm;

   DIE打标精度:±75μm;

● 晶圆尺寸:8、12 inch

● Si Wafer ID颗粒增量0.3μm≤15颗(深度≤1.5μm)

● 长×宽×高:2503×1801×2028mm

加工效果

● 正面裸片

● 背面(带膜)

晶圆打标产品对比

随着激光技术的发展与革新,大族半导体把握行业发展机遇,深入研究和拓展晶圆的激光加工工艺及应用,持续围绕晶圆制造相关制程推出系列最新激光解决方案,实现了高效的生产管理。未来,大族半导体将始终发挥工艺技术引领作用,在激光应用领域不断自主创新,重点聚焦“新技术、新工艺、新产品”,持续推动集成电路高端装备的国产化进程,为实现“中国制造2025”的宏伟目标贡献力量。

文章来源:大族半导体

 

注:文章版权归原作者所有,本文仅供交流学习之用,如涉及版权等问题,请您告知,我们将及时处理。


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