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产品快讯
西安立芯推出新一代1470nm高功率半导体激光芯片
材料来源:西安立芯光电科技有限公司           录入时间:2024/2/22 22:05:39

西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)推出1470nm半导体激光芯片,输出功率为3W,该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点,主要应用于生物医疗、激光装备、美容、科研等领域。

产品参数:

产品优势:

  • 新款1470nm芯片型号为LC-UMC-95-1470-TE-3-2.0-D1,输出功率3W,发光条宽95um,腔长2mm,光电转换效率25%。芯片寿命在电流12A,水温30℃,1000H的老化条件下无明显衰减,性能经过与国内外竞品对比,已经达到国内领先水平;
  • LC-UMC-14XX系列激光芯片是立芯光电自主设计与生产,波长公差范围控制小于10nm,极限输出功率4W。

技术突破:

  • 从芯片设计、外延材料生长、制备工艺性能验证等方面均实现自主化制造,实现了从外延材料到芯片的完全自主可控;·扩展公司产品线,增加LC-14XX系列产品布局;
  • 1470nm芯片为后续的磷化铟系列产品布局打下基础。

文章来源:西安立芯光电科技有限公司

注:文章版权归原作者所有,本文仅供交流学习之用,如涉及版权等问题,请您告知,我们将及时处理。


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