产品介绍

图1 3500W 自由输出蓝光半导体激光器

3500W自由输出蓝光半导体激光器激光束以自由空间的方式输出，矩形光斑直接作用于材料表面，不需要通过光纤或激光加工头输出。此款激光器激光波长为455±10nm，功率连续可调，最大输出功率高于3500W，主要应用于有色金属熔覆、淬火等，更大程度提高加工效率和加工质量。

图2 3500W 自由输出蓝光半导体激光器熔覆样品

实验 1

图3（a-e）不同功率下单道单层的OM图像；（f）几何尺寸；（g）熔覆效率；（h）熔覆效率和其他研究结果的比较；（i）高功率红外激光和（j）高功率蓝激光加工示意图

上海交通大学特种材料研究所基于广东硬科院&卓劼激光研制的3500W、矩形光斑（7.5mm2）蓝激光增材制造设备，采用定向能量沉积工艺，成功地在铬镍铁合金Inconel 718基板上沉积了纯铜，实现了62.84mm2/s的熔覆效率。

——Achieving ultra-high efficiency in directed energy deposition of pure copper on Inconel 718 substrate with a 3500 W blue laser,Materials Letters,Volume 372,2024.

实验 2

图4 (a) B-LMD 工艺(b)B-LMD 工艺示意图

图5 （c）B-LMD纯铜与其它增材制造纯铜的拉伸性能比较

广东省科学院新材料研究所基于广东硬科院&卓劼激光研制的3500W、矩形光斑（7.5 mm2）蓝激光增材制造设备，成功在316L不锈钢基板上通过激光金属沉积工艺沉积了纯铜材料，致密度达到97.9%，抗拉强度244± 9 MPa, 屈服强度158± 6MPa, 均为目前所见报道的最高值，断后伸长率可达到14.7±0.8%，综合性能优于SLM和MEAM工艺制备的纯铜样品。

——Comprehensive study of microstructural evolution and strengthening mechanism of high-performance pure copper prepared by blue laser metal deposition (B-LMD),Materials Science and Engineering: A.

转自：KCTII硬科院

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