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硬科院蓝光激光器助力激光锡焊
材料来源:KCTII 硬科院           录入时间:2023/6/19 23:53:00

近几年来,随着电子、数码以及终端类产业的高速发展与升级,越来越多的产品重要零部件向着小型化甚至微型化的趋势发展,高精细的加工方式需求在不断增大,作为精密焊接工艺的新技术,激光锡焊技术迎来了快速的发展。

与传统手工锡焊、自动烙铁锡焊设备相比,激光锡焊设备具有加热与冷却速度快、自动化程度高、功耗低、耗材少、寿命长、焊料利用率高、锡焊效率高、焊接效果好等优点,在汽车电子、半导体、消费电子、摄像头模组、PCB板、医疗机械、航空航天等制造领域应用较为广泛。

硬科院蓝光激光焊锡系统

激光焊锡市场巨大

激光锡焊是PCB板焊接新兴技术,在国内科学技术快速发展以及现有工艺持续变革背景下,PCB板应用领域正不断扩展,进而带动其市场需求不断增加,2021年中国大陆PCB行业产值达到443.1亿美元,同比增长24.6%。锡焊是PCB板生产工艺中的必备环节,激光锡焊设备作为锡焊技术重要载体,其市场需求随之不断增加。

未来随着国内PCB、半导体、电子产业朝高端化、高精密化方向不断升级,其对精密锡焊技术要求也将不断升级,激光锡焊设备有望凭借其独特优势不断提高市场渗透率。 

蓝光激光器优势明显

精密锡焊主要集中微电子领域,例如极细同轴线与端子焊接、微型插件元件焊接、USB排线焊,软性线路板FPC或硬性线路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD,TFT焊及高频传输线等应用。在这些应用上,激光焊锡成为替代传统烙铁焊接的有效解决方案,可以大大提高批量产品的生产效率和质量。同时,在传统PCB板上插件元器件、导线、接线端子等无法使用SMT进行自动焊锡的场合,激光焊锡也有着良好的应用效果。

目前,市场上激光焊锡光源分为红外和蓝光两种,其中红外光源波长808-980nm,蓝光波长450-455nm。硬科院开发的激光锡焊专用蓝光半导体激光器,波长455nm,采用光纤输出和自由空间输出两种方式,可以用于铜基、铝基、树脂基PCB板的焊锡应用,相较于红外激光焊接过程更稳定,焊点饱满,无炸锡、飞溅等不良。 

图片硬科院蓝光激光焊锡工艺样品

目前市场精密锡焊项目焊点最小在0.2mm左右,硬科院蓝光激光温控焊锡系统就是针对此类精密锡焊开发的产品,具有非接触、精度高、实时闭环控温、低温热效应影响小等特点,能适用于传统烙铁锡焊等工艺无法胜任的场合,尤其适用于定位精度、温度高度敏感的高精度焊锡加工场合。 

硬科院蓝光焊锡与普通电烙铁焊锡对比

蓝光激光器市场快速增长

随着新能源、电动汽车等产业技术的突破,以及有色金属焊接、熔覆、精密锡焊等应用的不断导入,蓝光激光器市场正在快速扩大和增长,成为光电领域新的热点。

硬科院专注于工业级蓝光半导体激光器的研发及制造,已推出100W-1000W自由输出及标准光纤输出蓝光半导体激光器等产品,以及蓝光焊接头、熔覆头、红蓝光复合焊接头、温控系统等加工配套产品,并且提供各类金属焊接、熔覆、焊锡样品打样和产品试机服务,欢迎咨询联系。

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