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DILAS:直接半导体激光器应用前景乐观
材料来源:激光世界          

德国DILAS公司工业激光系统部门产品经理Steffen Reinl先生:在中国市场,我相信直接半导体激光器应用未来会赢得更多市场机会,用于焊接、熔覆、表面硬化等应用,其前景非常乐观。

 

德国DILAS公司作为高功率半导体激光器领域的一家领先者,已经在中国市场享有广泛盛誉,其产品广泛应用于固体激光器泵浦、医疗、工业材料加工等领域。

 

最近几年,随着工业加工制造行业的回暖,激光作为一种先进加工工具,也迎来了更多新机会。除了发展迅猛的光纤激光器外,随着半导体激光器技术的不断发展,半导体激光器也将在直接用于材料加工方面一展身手。德国DILAS早就看到了工业应用领域的潜在巨大市场,在2008年就成立了DILAS工业激光器系统部门,致力于研发生产一体化半导体激光工业加工系统,加强其在工业界的影响力。

 

现任DILAS工业激光系统部门产品经理Steffen Reinl先生在激光材料加工领域拥有超过15年的工作经验和行业影响力,始终致力于半导体激光材料加工领域的研究,尤其是塑料焊接。他的加入为DILAS带来了半导体激光器在材料加工领域的广泛专业知识。在本届展会上,本刊有幸采访到了Steffen Reinl先生,请他介绍了DILAS针对直接半导体激光器应用的新动向,以及半导体激光器在直接工业材料加工领域的应用及发展趋势。

 

新产品

针对工业应用市场,DILAS本次展会上发布了其最新的千瓦级光纤耦合半导体激光器系统。该系统输出波长9xxnm,通过芯径1mm0.22NA的多模光纤耦合输出,输出功率3kW24小时内的稳定性为±2%。该系统中包含一个水冷热交换器、半导体激光器驱动器、DILAS标准的控制单元提供外部接口和机架。

 

该系统能够适用于熔覆、硬化、焊接以及所有需要大光斑尺寸和一致性输出光强的各类应用。Steffen Reinl透露,该系列更大功率系统将会在今年晚些时候推向市场应用。

 

市场机会

Steffen Reinl表示:“现在越来越多的半导体激光器开始直接用于工业材料加工领域,因为很多材料加工应用(如焊接、熔覆等)并不需要很高的亮度,只需要产生稳定的大光斑,而半导体激光器能够比其他激光器更加高效地实现这些应用。”

 

“在中国市场,我相信直接半导体激光器应用未来会赢得更多市场机会,例如在汽车制造、电子制造、太阳能、医疗设备制造等诸多行业,用于焊接、熔覆、表面硬化等应用。随着半导体激光器技术的发展,其未来的舞台将越来越广,甚至在某些领域会与光纤激光器相竞争。直接半导体激光器的前景非常乐观。”Steffen Reinl补充道。


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