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封面故事 Cover Story
进入集成光学 小到深亚微米范围，被证明与实现高吞吐 耗和与偏振无关的性能，可以设计成
为了缓解可插拔模块的瓶 量、高产量制造的核心目标背道而驰。 单模，并且可以处理更高的光功率。
颈，可以通过将光学引擎和主 多微米波导平台比亚微米平台具有几 这些特性也实现了波分复用（WDM），
ASIC 一起封装到一个共同的衬底 个重要优势。大型波导平台对工艺变化的 其能大幅提高带宽密度。
上，来实现高度集成（见图 2）。耐受性更高，能够实现更高的产量。大波 另一个核心优势是通过低损耗、
这通过限制电信号到封装内的距 导能实现无源对准结构，用于低损耗、高 高吞吐量的无源对准来集成其他材料
离来减少输入 / 输出（I/O）功率，通量光纤对接。它们还具有较低的光学损 系统的器件（例如基于 III-V 的光源）。
通过增加每个光学子组件的信道
数量、以及消除分立收发器封装
和高速 PCB 迹线来降低成本，并
使高密度光学面板连接成为可能。
这种 optoASIC 的实际实现
需要 ：（1）高密度、低成本的光
子集成电路（PIC）和节能的驱
动器 / 接收器电路，以实现光学
引擎 ；（2）封装技术，以在一个
具有高容量交换机 ASIC 的单一
封装中容纳大量这样的引擎 ；（3）
低功耗电气接口，用于连接引擎
和 ASIC。
虽然集成光学的吸引力和技
术可行性毋庸置疑，但是我们也
需要考虑这种技术如何适应市场
需求，以及它如何融入到现有的
供应链和数据中心网络设备的商
业模式中。 [3-7]
硅光子学平台
硅光子学允许将许多不同的
光学器件集成到单一硅芯片上。
[7] 硅光子学平台和集成方法多种
多样。当涉及到集成光学解决方
案时，它们的效果非不等同。
为了易于制造，应该选择最
佳的硅光子学平台。一个关键的
发现是，使光进入和离开硅，是
制造成本和复杂性的主要驱动因
素。这一结论违背了几十年来缩
减 CMOS 器件所形成的直觉。在
光子学中，将波导的几何尺寸缩
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