当加工需求日益多样化，您是否感到单一光束模式已力不从心？

在碳钢厚板切割时，存在氧气碳钢切割存在断面粗糙度大、锥度控制难的问题，

在铜、铝等高反材料焊接时，常常面临焊接速度受限、熔深不足的困扰。

面对这些硬骨头，是时候换一种思路了！

锐科激光创新推出双强模式·厚板切割焊接专用BH系列激光器，以“中心+环形”的双光束协同作战理念，为厚板切割与高反材料焊接带来革命性突破。

01 “双强模式”如何工作？

中心光斑：具备高功率密度，负责瞬间熔穿材料。

外环光斑：进行均匀预热，稳定熔池，辅助加工。

02 专项应用，效果卓越

针对碳钢厚板切割，以BH3162为例，采用“强中心穿刺+强环氧化”双强模式，改善氧气碳钢“正焦切割锥度+负焦断面粗糙度”问题。

实现50-80mm碳钢氧气正焦切割断面条纹更优，其中50mm碳钢氧气正焦切割锥度双边0.4mm以下的卓越效果。

针对高反材料焊接，以RFL-BH3153为例（客户可根据实际焊接厚度需求选择定制不同功率），采用“中心+环形”双高光束质量配置，中心用于穿透，环形用于稳定熔池及辅助穿透。

可实现焊接速度与熔深双重突破。在15mm/s速度下，熔深由9mm大幅加深至20mm；在30mm/s速度下，熔深突破12mm。高效应用于核废料储罐、大型水冷板等重型焊接场景。

锐科激光BH系列，以双强模式，专治厚板切割与高反焊接的各种不服，让您的加工效果从此大不同！