在追求极致性能与完美外观的现代制造业中，塑料连接工艺正面临前所未有的挑战。传统的焊接方式已难以满足医疗、汽车、电子等领域对洁净、精密、可靠的严苛要求。而激光焊接塑料，正以其颠覆性的优势，成为高质量塑料连接的金色标准。

创鑫激光旗下子公司宝辰鑫作为行业激光解决方案专家，深度整合了创鑫激光器的核心优势，并在塑料焊接等应用工艺上积累了丰富的实战经验。

对于塑料的激光焊接，主要采用808nm-980nm近红外波段的半导体激光器，基于激光透射焊接原理实现焊接，一般要求上层塑料工件透光率高，下层工件则能吸收激光能量，因此，通常需要对吸收激光的下层塑料添加吸收剂进行改性。这种焊接方式，能够实现精密能量控制与最小热损伤，焊缝精密、牢固且密封性好。

宝辰鑫半导体塑料焊接方案核心搭载风冷半导体激光器BD 300W，波长915nm，紧凑而高效，具有多样化的输出方式、光斑能量均匀、可靠性高等特性，可应用于PC、PMMA、PVC等塑料焊接及电子行业的锡焊，在汽车制造、消费电子、半导体制造等领域应用广泛。

△半导体焊接样品

与半导体激光塑料焊接原理不同，2μm波长激光焊接则是利用塑料本身在特定波长下的自然吸收特性，实现更高效、精密、洁净的塑料加工。

2μm波段的激光，在处理塑料等聚合物材料方面具有独特且近乎理想的吸收特性（如透明PET的吸收率约为15%-30%），可直接焊接PC、PMMA、COC、PS、PET、PP 等透明或半透明塑料，并且无需添加碳黑或红外吸收剂。

宝辰鑫2μm波长塑料焊接方案，核心搭载中红外激光器系列BFSC 100-300M，采用水冷方式，中心波长为1900~2050nm，具有高光束质量M²≤1.5、高转换效率、高稳定性（短时功率稳定性≤±1%）等特性，可在实现高效率焊接的同时保持加工质量的一致性，适用于塑料、木材、皮革、微流控芯片等非金属材料的切割和焊接，也可作为塑料3D打印领域的理想能量源，可广泛应用于消费电子、医疗、实验室耗材、文化艺术、汽车等领域。

高质量激光焊接塑料不仅是传统焊接方法的升级替代，更是开启新产品设计和制造可能性的关键赋能技术。它代表了精密制造的发展方向——从“连接得上”到“连接得完美”的质变。