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半导体激光器 激光切割 激光器
工业应用
LCD模组的激光焊锡解决方案
材料来源:紫宸激光           录入时间:2023/1/11 23:36:05

FFC排线又称柔性扁平线缆,可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。本文主要介绍的是FFC、FPC排线怎样焊接及激光自动焊锡应用方案。

FPC排线焊接方案

一、连续自动激光焊锡机 紫宸激光设备

本机适用行业广泛,适合多行业发展。主要功能:是用来焊接FPC、FFC及各种软排线,以及各种端子排线。此机为双Y往复运动型焊接机,同时可以为两个治具,交替使用,可以节省一半的时间因而提高工作效能。

本机出力稳定,可调,由半导体激光焊锡系统、CCD视觉对位系统、移动拖链运动系统、温度反馈控制系统等组成,调节精密,数字显示。其中温度、时间参数都由专业的焊接软件通过操作面板输入,温度设置范围为0-500度,时间设置范围为0-99秒。这为焊接一个产品的三大要素。

附件:由CCD对位系统组成、 固定治具、激光出射头。这些配件需另购。

二、产品焊接示意图

A、焊接优点:

焊接劳固、焊接效率高,根据产品的尺寸适当的也可以同时焊接多个,且每次焊接时间为3至5秒。

B、焊接注意事项:

焊盘需要加入足够的锡量,锡量也不必太厚,一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量,开窗式的FPC 锡量为0.2-0 3厚的锡量,如有带过孔的FPC介于前两者之间当然最终的效果,还要根据现场来调整。

C、焊接过程:

1、第一步:放入产品到治具上,同时对好位置。

2、第二步:按下双手按制,启动焊接

3、第三步:焊锡工作台,运动到焊接的位置,等待CCD视觉定位系统抓取定位点。

4、第四步:激光焊接头下压,启动激光束发热。

5、第五步:等待焊接完毕,回到第一步。

三、焊接工艺操作

说明:

FPC 焊接,首先FPC 焊盘需对着PCB 焊盘,这样才能焊接劳固;要在焊盘点上括上少量的锡,便于后续焊接。如果锡量不足的话,将会导致焊接的不良:当锡量太多,也会导致锡的溢出的可能, 使得焊接点不美观,控制好焊盘的锡量,是焊接工艺的第一要点。

如能在FPC焊盘上做过孔工艺,这样后续焊接更好,更容易焊接劳固。夹具穿入产品中, 支平焊接面。旋转可以焊接两面。

四、机器技术参数

特点

1、温度数控化,清楚精密

2、备有数字式激光功率开关,可预设功率范围

3、激光焊接软件启动计时,温度、激光功率、时间更准确

4、独特材料激光焊接头,确保产品受压平均5、备有真空功能,调节对位更容易

6、可编程曲线包括预热及回流焊温度

7、中文界面输入,操作方便。

8、噪声小、振动小。

9、适用于各种高密度TAB、TCP 压接及FPC、FFC。

(文章转载自网络,如有侵权,请联系删除)


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