更稳定 · 更高效 · 更精准

在高端精密制造、半导体加工、科研实验等领域，超快激光技术正成为推动产业升级的核心动力。深圳市杰普特光电股份有限公司作为中国激光领域的领军企业，始终以自主创新为引擎，杰普特与国内科研机构合作攻关的SESAM材料器件关键技术取得显著成果，成功推出基于自研SESAM材料的锁模皮秒激光器，以更稳定、更高效、更精准的性能赋能高端精密智造，标志着在SESAM锁模激光器上，成功实现关键核心器件的国产化替代！

更稳定、更高效、更精准

核心优势     

01 自主可控，技术突围

与国内科研机构合作，实现关键器件100%国产化，摆脱进口依赖。

自研SESAM模块具备更高的损伤阈值和更长的使用寿命，确保激光器在严苛工业环境中长期稳定运行。

02 超强稳定性与可靠性

SESAM锁模方案具备更高抗干扰能力，输出功率波动＜1%，光束质量（M²）接近理论极限，满足高精度加工需求。

24h输出功率曲线

03 精密加工，效率倍增

脉冲宽度：<10ps，热影响区极小，适用于脆性材料（蓝宝石、玻璃、陶瓷）和柔性材料（PI膜、OLED）的微米级加工。

重复频率：支持单脉冲至MHz级可调，适配钻孔、切割、表面处理等多场景需求。

能量稳定性：±1%，显著提升加工一致性和良品率。

自相关曲线

04 智能化与模块化设计

内置智能温控与实时功率监测系统。

支持脉冲开关（Pulse on Demand）与脉冲串功能（Burst Mode）

光机电一体化设计，结构紧凑，易于集成控制，助力工业4.0升级。

应用优势     

杰普特皮秒激光器凭借其超短脉宽、超高峰值功率的独特优势，已在多个高端制造领域大放异彩：

01 消费电子

全面屏玻璃精密切割：边缘光滑无崩边。

摄像头模组微孔钻削：精度高，无热损伤。

5G LCP天线精细加工：保持材料优异性能。

02 半导体

晶圆隐形切割（Stealth Dicing）：提升芯片良率。

IC封装缺陷精准修复：不伤及周边电路。

03 新能源

锂电池极片极耳无损切割：减少毛刺，提升安全性。

光伏硅片高效精密划线：提高电池转换效率。

04 科研医疗

太赫兹波高效生成。

生物组织精准消融：副作用小，恢复快。

05 金属精密打标

不锈钢炫彩打标：利用超快激光诱导表面精细结构，呈现绚丽虹彩效果。

医疗器械深黑打标：热影响极小，标记清晰牢固，可通过严格盐雾测试。

奶粉罐铝盖高效打黑：对铝材损伤小，速度快，对比度高。

06 玻璃创新打标

玻璃表面直接打标：可形成清晰白色或深色标记。

玻璃下表面垫靶材打标：利用不锈钢靶材，实现深黑色高对比度标记（工艺灵活多样）。

转自：杰普特激光

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