近日，POET Technologies Inc. 公司宣布已完成并测试了采用分布式反馈(DFB)结构的高速直接调制激光器(DML)设计，并成功地将这些激光器 "倒装 "到公司的光学中间件平台上，该平台还结合了其他一些业界首创的成就。

倒装芯片组装技术使真正的单芯片、完全集成的光学引擎能够在晶圆级生产，从而实现了成本最低、尺寸最小的100G CWDM4光学引擎，外形尺寸为9mm x 6mm，同时包括4个激光器组、4个监控光电二极管、4个高速光电二极管、1个多路复用器、解复用器、用于功率监控的分路器以及支持自对准光纤连接单元的功能。

"如果不能对激光器进行倒装，我们将无法在晶圆级组装光学引擎，而这是成本的最重要的一个驱动因素。晶圆级加工能够以较低的增量成本实现高单位量的生产，最终使我们能够将制造光电子器件的成本比传统方法降低25%至40%。"POET董事长兼首席执行官Suresh Venkatesan表示。"在我们成功演示了这种倒装工艺之后，POET现在可以随时将这些激光器和其他有源器件集成到衍生的光引擎配置中，支持200G CWDM4、100G CWDM6和100G LR4等数据通信应用，5G等电信应用，以及其他可以从我们的平台技术的小尺寸和低成本中受益的应用。"

四种DML激光器通常用于100G收发器应用，这是POET光交器的主要初始目标市场，可实现2至10公里范围内的高速光通信。POET的四种不同波长的DML激光器系列以每秒25千兆比特（GPS）的速度运行，是第一个已知的商用25G DFB型DML激光器，利用倒装芯片工艺，在保持最佳性能的同时，被动地对准并粘合到中间平台上的电子和光电路。鉴于100G收发器的估计可用市场总量（TAM）约为25亿美元，POET相信其最近成立的合资公司厦门超光电子在2024-25年的时间内，可以在这一单一市场领域内实现超过1亿美元的年收入。

在电路板、MEMS(微机电系统)等器件上进行电子器件的倒装，是在半导体架构中实现电气互连(通常称为2-D、2.5-D和3-D)的先进制造工艺。为了实现POET光学中间件的平面架构的优势，促进晶圆级加工，激光器的倒装是一个重要的发展里程碑，要求POET证明它可以同时优化倒装DML激光器在中间件上的RF（射频）性能，同时在组装前后保持低RIN（相对强度噪声）测量。RF性能与电信号的质量和功率有关，而RIN则是衡量组装在Interposer上的激光器的稳定性。