科学设计 灵活精确

3U机箱系列，尺寸规范统一便于叠放归置，节省空间，便于扩展和管理。

3U机箱

• 采用恒流源控制模式，电流控制精度高达０.５％。
• 采用水冷／风冷两种冷却方式，智能控温，温度控制精度±０.５℃。
• 本地操控、IO控制、RS232控制，多种控制模式可选，方便客户操作监控设备功能。
• 可通过编程完成远程操控，用户轻轻松松便可实现自动化管理。

上位机界面

• 光纤头插拔式设计，灵活易用且方便设备维护。
• 多种报警保护机制，过温保护、过流保护等，保证系统安全工作。
• 连续/脉冲两种工作模式可选，满足客户实际需求。
• 产品设计满足EN61326-1、EN61000-3-2、EN61000-3-3等EMC标准。
• 可定制不同规格的机箱，满足工业及科研不同类型客户使用需求。

多场景应用

DS3半导体激光器系统可根据需要配置不同波长，应用于不同场景。

375nm/405nm 半导体激光器系统

此系统在激光直写（LDI）方面有亮眼表现。LDI技术利用激光直接将信息转移到衬底，无需中间静态掩模，在PCB板生产过程中有越来越广泛的应用。凯普林375nm/405nm激光器系统配备可插拔400um光纤，功率可在1W至30W之间调节，系统采用RS232、I/O等控制方式，以过流、过压、过温等多重保护措施保证使用安全可靠。                                

375nm/405nm激光器系统

445nm 蓝光半导体激光器系统

以焊接为例，该系统适用于焊接金、银、铜等高反材料。光束能量吸收率高，热影响区小，过程无飞溅且熔池稳定，反射光对镜头等结构的高反损伤风险小，可复合焊。凯普林445nm 蓝光半导体激光器系统功率从10W至1500W可选，满足用户不同场景的不同需求。                              

左：Blue Laser    右：Fiber Laser

808nm/915nm/976nm半导体激光器系统

808nm/915nm/976nm半导体激光器广泛应用于工业加工，如锡焊。激光锡焊只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响。它的加热和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高。采用非接触接式加热，可根据元器件引线的类型实施不同的加热参数配置以获得一致的锡焊焊点质量，可以进行实时质量控制等。

DS3半导体激光器系统的应用范围远不止于此，它早已渗入人类生活的多个方面。凯普林林追求持续创新，坚持自主可控的先进工艺和技术，致力于为全球用户提供激光解决方案。

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