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半导体激光器 激光切割 激光器
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近日,深圳市杰普特光电股份有限公司正式完成对深圳市随动智能技术有限公司的战略投资。此次合作是杰普特“激光+”战略的关键落地,也标志着公司在“人工智能+工业及生活场景机器人”新赛道全面发...
大族激光小功率华东工艺研究院正式揭牌      ( 上传日期: 16/9/25  )
9月10日上午,大族激光小功率产品市场总部华东工艺研究院在江苏省苏州市苏州工业园区唯新路18号举行揭牌剪彩仪式,标志着小功率业务在华东区域的工艺研发与客户服务能力迈入新阶段。
我国科研人员发明新型“双模态”激光雷达      ( 上传日期: 15/9/25  )
9月14日,记者从华中科技大学获悉,我国科学家近日成功研发出一种全新的“双模态”激光雷达系统,进一步提升自动驾驶汽车、机器人、无人机等设备的三维感知能力。这项成果由该校智能微系统团队联...
北京大族天成半导体技术有限公司,自2011年成立以来,深耕高端半导体激光器件与系统领域十余载,在多波长半导体激光器产品拥有丰富的设计经验,为医疗美容行业带来创新与突破。
喷嘴作为激光切割头的关键部件,其选型直接影响切口质量、生产效率与设备寿命。错误选择会导致气流紊乱、挂渣、断面粗糙等问题,甚至损伤切割头。本文详解喷嘴类型、选型要点及常见误区,帮助用户...
总投资5.5亿元 纵慧芯光高端光通讯芯片项目投产      ( 上传日期: 12/9/25  )
9月10日上午,总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目在江苏省常州市武进国家高新区竣工投产。该项目致力于高端化合物半导体芯片的研发与制造,将为区域集成电路产业补链强基、抢占高端赛道注...
在9月10日至12日于深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的第26届中国国际光电博览会(CIOE)上,锐科激光携全新半导体激光器、激光雷达及核心器件重磅亮相本次盛会,重点展示了半导体激光器在光纤激...
助力 AI 时代,高速通信 14-100G VCSEL和 PD 芯片...      ( 上传日期: 11/9/25  )
度亘核芯依托全流程自主可控的FAB工艺平台,成功实现了多款面向高速光通信、车载数据传输与数据中心等多领域应用的850nm 和980nm 的VCSEL芯片与PD芯片。
Coherent近日发布专为治疗性医疗应用设计的ACE FL系列掺铥光纤激光器(TFL),重点应用于碎石术和良性前列腺增生(BPH)治疗。相较于传统的钬激光(YAG)等技术,新型2微米ACE FL光纤激光器具备卓...
总投资5.5亿元,这一激光芯片项目竣工投产      ( 上传日期: 11/9/25  )
9月10日上午,总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目在武进国家高新区竣工投产,该项目致力于高端化合物半导体芯片的研发与制造,将为区域集成电路产业补链强基、抢占高端赛道注入新动能。
武汉这家激光厂商完成近5000万元Pre-A+轮融资      ( 上传日期: 10/9/25  )
近日,武汉市飞瓴光电科技有限公司成功完成近5000万元Pre-A+轮融资,投后估值达3亿元。本轮融资由清控银杏、光谷人才基金与湖北省科投天使基金联合领投,武汉高科、新洲航天产投、昆山高新产业平...
解锁可调谐二极管激光器应用潜力      ( 上传日期: 10/9/25  )
在光子学的动态世界中,可调谐二极管激光器 突显为一种关键技术,正在从精密光谱学到先进的电信技术的广泛应用中引发革命。这些激光器以其多功能性和精确性而闻名,提供了对光发射的无与伦比的控...
艾迈斯欧司朗今日亮相第二十六届中国国际光电博览会,发布其最新的直接飞行时间传感器TMF8829。同时,艾迈斯欧司朗还携手行业合作伙伴先临三维,在展台现场共同揭幕先临三维多功能无线一体式手持...
利元亨储能模组PACK生产线成功出机捷克      ( 上传日期: 9/9/25  )
近日,利元亨储能模组PACK生产线成功出机捷克。标志着公司在加速海外市场布局、深化国际化与平台化战略方面取得重要进展。通过持续拓展多元化海外服务模式,利元亨正不断提升其全球市场的广度与深...
济南这家激光公司完成种子轮股权投资      ( 上传日期: 5/9/25  )
9月3日,国科光子(济南)激光科技有限公司(简称国科光子)首轮(种子轮)股权投资协议签约仪式在山东科技大市场举行。活动现场,济南财金集团所属济南财投作为领投方,通过旗下海右人才基金与国...
禾赛科技获美国Motional全球独家激光雷达订单      ( 上传日期: 5/9/25  )
9月4日,记者从激光雷达企业禾赛科技获悉,公司与Motional签署了Robotaxi激光雷达独家合作,已连续两年为其全电动IONIQ 5 Robotaxi独供近距激光雷达,该车型单车搭载4颗禾赛的激光雷达。
近日,英诺激光方案事业部总经理雷志辉受邀出席Sip Conference China 2025第九届中国系统级封装大会,发表题为《激光“钻”向未来:英诺激光引领先进封装微孔加工新纪元》的主题演讲,系统阐述了...
总投资约5亿元,这一激光设备项目投产      ( 上传日期: 3/9/25  )
近日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司二期项目正式投产。这一项目的落成,在当地半导体产业发展进程中具有重要意义,标志着区域产业发展迈向了新的阶段。
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