四川思创激光科技有限公司专注激光焊接领域，推出STR-HW系列高性能设备，以自研激光源、独立知识产权为核心优势。产品采用双回路冷媒恒温系统，支持-30℃~60℃连续工作，功率自修复技术实现5000小...

Comptek Solutions 隆重宣布发布其工业级Kontrox™ LASE 16, 专为提升边发射激光器的端面钝化效能而设计，结合了多种先进的处理技术，经过优化和调校，能够有效清洁和钝化激光器端面，是大规...

德力光电TLS1056应用了德力在光、机、电等领域多年的成熟技术及经验，是一种高规格的可调谐激光器。精心设计的激光腔体结合超低噪声的电路基板，实现了宽波长范围、高光功率、低噪声、窄线宽以及...

瑞士百超BySoft CAM的余料管理模块强势登场。依托数字化技术，助力企业精准追溯每一寸原料，最大化利用资源，从源头解决车间材料管理难题，实现余料“零浪费”，全面提升竞争力与可持续发展能力。...

联赢激光打破国外技术垄断，针对市场需求，自主研发的环形光斑光纤激光器（2000W-10000W），其具有单模光纤激光的高亮度优势，又兼具环形光斑光纤激光的光斑分布优势，可以满足紫铜、黄铜、铝材等...

邦德激光推出S系列管材激光切割机，作为高性能的双卡盘激光切割机，S系列在传统双卡盘设备基础上，优化卡盘的运行路径和夹持方式，保障最后一截工件的加工精度，还能实现极短尾料，同时配置多种黑...

大族激光推出SINCERITY诚镱系列薄片超快激光器，此系列产品基于再生放大技术的掺镱晶体超快激光器，具有高平均输出功率、高脉冲能量和窄脉宽等特点；光束质量优异，稳定性高，指向性好，激光谱线...

近日，英诺激光正式推出面向FPC成型量产切割的激光高速冲切设备（HTLC系列）。该设备不同于以往的激光打样切割机，可完全替代传统模具冲切工艺，在效率媲美冲床的同时，提高产品精度，提升材料利...

百超新一代激光切割机 ByCut Nova配备了百超自主研发的高性能BD切割头，以及先进的激光切割技术，确保板材加工时具备优异的切割精度和质量。可适用于各类金属板材加工，无论是碳钢、不锈钢、铝还...

今年IPG所有总功率低于12000W的YLS-AMB激光器，将全面升级为YLS-U-AMB激光器。全新的-U型AMB激光器采用了新的电气控制架构，提高了响应速度。同时采用了紧凑机型设计，占地面积比原型号减少 57.8...

Thorlabs最新推出DSC1数字伺服控制器，通过测量输入电压、计算和输出实时反馈电压，DSC1数字伺服控制器能满足众多锁定应用需求。它提供100 kHz带宽和±4 V输入和输出电压范围，可通过设备触摸屏、...

Aerotech推出了终极圆柱形激光加工运动平台 LaserTurn®160。其专为高精度和高效率而设计，该平台能够显著提高产量，同时保持出色的零件质量，与同类系统相比，其产能提高了 40%。

Santec SLS系列高稳定固定光源支持SC、LC、FC、ST等标准连接器，可通过USB SDK或以太网指令集成至自动化系统控制仪器。该系列拥有丰富版本、灵活配置与可靠性能，是光通信和光学测试领域的理想选...

近期，大族半导体推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面的大幅跃升。可用于先进封装领域，在晶圆表层开槽，辅助Plasma ...

桓日激光推出A3系列全新二代焊枪，配备了全新升级的焊枪技术，这款全新焊枪不仅继承了前代产品的卓越性能，更是在轻量化、结构设计和焊接精度上实现了全新升级。特别是在内置全数字振镜系统的加持...

Aerotech 推出了 HexGen® HEX150-125HL 微型六足运动平台，这是一款六自由度 (DOF) 精密定位系统,这款紧凑、高性价比的六足运动平台底座直径为 150 毫米，标称高度为 125 毫米，可实现最小增...

度亘核芯单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件成功开发，实现稳定批产供货。该产品基于自主研制的第一代高性能1064nm FP激光芯片，采用片上集成DFB光栅技术，实现了大功率范围的锁波功能，产品性能和...

炬光科技发布LCS系列980/1470nm高功率低热阻低Smile传导冷却半导体激光器，采用炬光科技自主研发的核心键合技术，显著提升了GaAs或InP基半导体激光器的性能和可靠性，此外，创新的键合技术有效克...