EOS公司的激光烧结系统Formiga P 110非常适用于结构复杂的定制型产品的经济型小批量生产，例如，用于医疗器械行业或高端消费品中的小型复杂元件。该产品的外形尺寸为200 mm×250 mm×330 mm。该系统可以在几个小时内直接根据CAD数据加工聚酰胺或聚苯乙烯材质的产品。可以选择两种不同厚度的加工参数：“Balance 1.0”（层厚120 μm）和“Top quality1.0”（层厚60 μm）。其中的新功能包括一个4通道的加热装置和单点高温计的使用。此外，其还为具备中央氮气供给系统的工厂专门设计了一个外部氮连接口。该激光烧结系统易于安装和校准，只需要不到两天的时间便可投入使用。